
IGBT大功率模块-上海贝岭陆续推出高压大电流先进封装的产品
IGBT大功率模块-上海贝岭陆续推出高压大电流先进封装的产品产品:BLQGMS820T75FEDL7、BLGMF150T120FADS4、BLGMF600T120FCDS4、BLGMF800T120FBD主要应用光伏逆变、工业变频伺服控制等

X电容放电芯片ME8701
X电容放电芯片是一种用于在电源断开后快速释放X电容(安规电容)中储存的电能的集成电路。X电容通常用于电源滤波,以抑制电磁干扰(EMI)。上海贝岭的ME8701是X电容器的自动放电液。 当施加交流电压时,ME8701会阻止X电容器安全放电电阻器中的电流流动,从而将230VAC下的功率损耗降低到5mW以下。当交流电压断开时,ME8701通过连接串联放电电阻器自动对X电容器进行放电。 该操作允许在选择X电容时具有完全的灵活性,以优化差模EMl滤波并降低电感器成本,而功耗不变。 ME8701对应的P2P芯片 PI :CAP200DG/CAP300DG 系列 MPS:HF81 ON:NCP4810 芯朋:PN8200 力生美:LN9901

PSOC™ Control PSC3M英飞凌新一代电机控制MCU
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器(MCU)系列PSOC™ Control。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下,这款综合全面的解决方案使开发人员能够轻松创建高性能、高效率且安全的电机控制和功率转换系统。PSOC™ Control C3分为入门级和主流级产品,提供了兼具扩展性与兼容性的各种性能、功能和存储选项。电机控制专用MCU(PSC3M)和功率转换专用MCU(PSC3P)可满足重点应用的需求,例如:家用电器、工业驱动器、机器人、轻型电动车(LEV)、太阳能和HVAC系统。

英飞凌XMC1400系列XMC1401-Q048F0128 AA
XMC1401Q048F0064AAXTMA1英飞凌32位微控制器,ARM® Cortex®-M0内核,重点用于低成本嵌入式控制应用。XMC1400 系列器件针对电机控制、功率转换、LED 照明应用和人机界面(HMI)进行了优化。增加嵌入式控制应用的计算能力复杂性和要求需要微控制器具有强大的中央处理器性能、综合的外围功能以及快速的开发环境,进而缩短进入市场的时间,而同时保证其成本效率。由于 48 [Mhz] 的核心频率和 2 个 Can 节点接口,XMC1400 的性能将比现有 XMC1000 提高 70%;

HC32F021系列32位ARM Cortex-M0+微控制器
HC32F021系列新品基于ARM Cortex-M0+平台设计,具有64K的flash,6k的SRAM,包含小尺寸封装QFN14;丰富的外设接口非常匹配低功耗小尺寸低成本高性能的产品需求。

CY95F系列MCU停产与替代说明PCN
本来内容来自英飞凌公布的PCN;经典CY95F系列MCU是原富士通MB95F更换而来;经过多轮的产品迭代后已推出XMC系列与PSOC系列作为8FX的升级替代产品;

HC32F448工业控制MCU
HC32F448系列是针对工业控制的MCU;采用ARMCortex-M4内核,Vcc为1.8 ~ 3.6V,200MHz主频,内置256KB Flash,68KB SRAM,内部集成PLL,3个12-bit,2.5MSPS SAR ADC,2*12-bit DAC,6*U(S)ART、3*SPI、2*I2C、2*CAN等外设;增强Timer4,1个Timer能输出 4对互补PWM波形,带死区控制,有EMB功能,满足步进电机驱动应用;

BL1521/BL1522(多路模拟开关)可兼容替代RS2251/2252/SGM48751/52/SN74LV4051/4052
BL1521、BL1522(多路模拟开关)可以完全替代RS2251/2252,SGM48751/52,SN74LV4051/4052